Во второй половине 2005 г. буквально все производители ЦФК заявили о наличии проявляющегося в специфических условиях дефекта в тех или иных моделях устройств, связанного с некачественными CCD-матрицами. Тогда Nikon внесла в список потенциально подверженных этой неисправности Coolpix 5700, SQ и 3100. Многочисленные обращения по поводу аналогичного дефекта после летнего сезона 2006 г. побудили компанию провести дополнительное тестирование и расширить «группу риска» моделями Coolpix 5400, 5000, 4500 и 3500. Как и в 2005 г., компания пообещала бесплатный ремонт или замену камер с этим дефектом вне зависимости от истечения срока гарантии.
Инженеры компании Matsushita Electric Industrial (бренд Panasonic) раскрыли причину разрушения внутренних проводных соединений устройств CCD. Ранее предполагалось, что во всем виноват йод, который содержится в отвержденной ультрафиолетом смоле, которая используется в устройстве.
Проблема возникла в 2005 году, когда были обнаружены дефекты в CCD компании Sony, что подтолкнуло ведущих производителей CCD к исследованиям в этой области. Теперь с проблемами столкнулись и другие производители фотокамер, но, несмотря на то, что над проблемой работали специалисты таких могущественных компаний, не всем удалось раскрыть истинную причину дефектов.
Изначально было известно, что в неисправных CCD использовалась отвержденная ультрафиолетом смола в качестве крепления стекла к подложке. Инженеры Sony пришли к выводу, что содержащийся в смоле йод реагировал с атмосферной влагой и в результате возникающая коррозия заметно ускоряла разрушение крепления. В итоге Sony перестала использовать отвержденную ультрафиолетом смолу в своих CCD.
Этим бы все и закончилось, но инженеры компании Matsushita натолкнулись на тот факт, что соединения иногда не портятся, несмотря на использования отвержденной смолы содержащей йод. Глубже изучив процессы взаимодействия и проведя ряд экспериментов было выяснено, что для разрушительной реакции необходим не только йод, но и фтор, который выделяется из смолы и становится связующим звеном проводного соединения. Таким образом, было установлено, что отвержденную смолу все-таки можно использовать при производстве CCD, но при этом необходимо использовать специальную смолу, которая выделяет меньше фтора и при этом делать соединения более крепкими.